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艾 邦 半 导 体 网 半 导 体 产 业 资 源 汇 总 跳 至 内 容 周 五 . 6 月 7 t h , 2 0 2 4 艾 邦 半 导 体 网 半 导 体 产 业 资 源 汇 总 首 页 展 会 行 业 动 态 最 新 项 目 先 进 封 装 S I P 封 装 封 测 晶 圆 工 艺 技 术 材 料 设 备 陶 瓷 I G B T L T C C / H T C C M L C C 陶 瓷 基 板 塑 料 S i C 硅 晶 片 视 频 号 通 讯 录 艾 邦 官 网 关 注 微 信 资 料 下 载 热 门 标 签 热 压 键 合 代 工 G a N 最 新 文 章 芯 达 半 导 体 签 约 ， 实 现 前 道 涂 胶 显 影 国 产 设 备 “ 零 突 破 ” 一 塔 半 导 体 完 成 P r e A 轮 数 千 万 融 资 S C R E E N 推 出 封 装 基 板 直 写 系 统 “ L e d i a Q s ” M L C C 离 型 膜 国 产 厂 商 1 0 强 村 田 薄 型 、 大 容 量 及 低 E S R 4 . 5 m Ω 的 导 电 聚 合 物 铝 电 解 电 容 器 实 现 商 品 化 半 导 体 设 备 芯 达 半 导 体 签 约 ， 实 现 前 道 涂 胶 显 影 国 产 设 备 “ 零 突 破 ” 2 0 2 4 0 6 0 6 l i u , s i y a n g S i C 设 备 一 塔 半 导 体 完 成 P r e A 轮 数 千 万 融 资 2 0 2 4 0 6 0 6 l i u , s i y a n g 封 装 S C R E E N 推 出 封 装 基 板 直 写 系 统 “ L e d i a Q s ” 2 0 2 4 0 6 0 6 g a n , l a n j i e M L C C M L C C 离 型 膜 国 产 厂 商 1 0 强 2 0 2 4 0 6 0 6 g a n , l a n j i e 电 子 元 器 件 村 田 薄 型 、 大 容 量 及 低 E S R 4 . 5 m Ω 的 导 电 聚 合 物 铝 电 解 电 容 器 实 现 商 品 化 2 0 2 4 0 6 0 6 g a n , l a n j i e 最 新 热 门 趋 势 半 导 体 设 备 芯 达 半 导 体 签 约 ， 实 现 前 道 涂 胶 显 影 国 产 设 备 “ 零 突 破 ” S i C 设 备 一 塔 半 导 体 完 成 P r e A 轮 数 千 万 融 资 封 装 S C R E E N 推 出 封 装 基 板 直 写 系 统 “ L e d i a Q s ” M L C C M L C C 离 型 膜 国 产 厂 商 1 0 强 I G B T 安 泰 科 技 — 热 沉 材 料 I G B T I G B T 激 光 退 火 工 艺 简 介 I G B T 陶 瓷 基 板 大 功 率 I G B T 模 块 用 高 可 靠 氮 化 铝 陶 瓷 覆 铜 板 的 研 究 电 感 一 体 成 型 电 感 用 合 金 粉 与 铁 粉 有 什 么 差 别 ？ 半 导 体 设 备 芯 达 半 导 体 签 约 ， 实 现 前 道 涂 胶 显 影 国 产 设 备 “ 零 突 破 ” S i C 设 备 一 塔 半 导 体 完 成 P r e A 轮 数 千 万 融 资 封 装 S C R E E N 推 出 封 装 基 板 直 写 系 统 “ L e d i a Q s ” M L C C M L C C 离 型 膜 国 产 厂 商 1 0 强 M L C C 会 议 、 论 坛 【 邀 请 函 】 第 三 届 高 端 片 式 多 层 陶 瓷 电 容 器 （ M L C C ） 产 业 论 坛 （ 深 圳 8 月 2 7 日 ） 2 0 2 4 0 3 1 9 d 邀 请 函 第 三 届 高 端 片 式 多 层 陶 瓷 电 容 器 （ M L C C ） 产 业 论 坛 … I G B T S i C 会 议 、 论 坛 功 率 半 导 体 半 导 体 邀 请 函 ▏ 第 三 届 功 率 半 导 体 I G B T / S i C 产 业 论 坛 （ 苏 州 · 7 月 5 日 ） 2 0 2 4 0 1 1 9 l i u , s i y a n g 第 三 届 功 率 半 导 体 I G B T / S i C 产 业 论 坛 T h e 3 r d I … S i C 展 会 【 邀 请 函 】 碳 化 硅 半 导 体 加 工 技 术 创 新 产 业 论 坛 （ 苏 州 · 7 月 4 ） 2 0 2 4 0 1 1 9 8 0 8 , a b 碳 化 硅 半 导 体 加 工 技 术 创 新 产 业 论 坛 S i l i c o n C a r b … 功 率 半 导 体 展 会 陶 瓷 2 0 2 4 年 第 六 届 精 密 陶 瓷 暨 功 率 半 导 体 产 业 链 展 览 会 展 位 火 热 预 定 中 ！ 2 0 2 3 0 9 0 5 8 0 8 , a b 第 六 届 精 密 陶 瓷 暨 功 率 半 导 体 产 业 链 展 览 会 2 0 2 4 年 8 月 2 8 日 … 半 导 体 设 备 芯 达 半 导 体 签 约 ， 实 现 前 道 涂 胶 显 影 国 产 设 备 “ 零 突 破 ” 2 0 2 4 0 6 0 6 l i u , s i y a n g 6 月 6 日 ， S I S P A R K （ 苏 州 国 际 科 技 园 ） 项 目 — — 芯 达 半 导 体 … S i C 设 备 一 塔 半 导 体 完 成 P r e A 轮 数 千 万 融 资 2 0 2 4 0 6 0 6 l i u , s i y a n g 一 塔 半 导 体 （ 安 徽 ） 有 限 公 司 顺 利 完 成 数 千 万 P r e A 轮 融 资 ， 投 … 封 装 S C R E E N 推 出 封 装 基 板 直 写 系 统 “ L e d i a Q s ” 2 0 2 4 0 6 0 6 g a n , l a n j i e S C R E E N P E S o l u t i o n s C o . , L t d . 最 … M L C C M L C C 离 型 膜 国 产 厂 商 1 0 强 2 0 2 4 0 6 0 6 g a n , l a n j i e 8 月 2 8 3 0 日 ， 宇 阳 科 技 、 江 苏 国 盛 、 聚 德 寿 、 嘉 智 信 诺 、 上 海 … 电 子 元 器 件 村 田 薄 型 、 大 容 量 及 低 E S R 4 . 5 m Ω 的 导 电 聚 合 物 铝 电 解 电 容 器 实 现 商 品 化 2 0 2 4 0 6 0 6 g a n , l a n j i e 株 式 会 社 村 田 制 作 所 开 发 了 D 型 外 壳 （ 7 . 3 × 4 . 3 m m ） 平 滑 滤 … 半 导 体 设 备 盛 剑 环 境 国 产 半 导 体 制 程 附 属 设 备 及 关 键 零 部 件 项 目 封 顶 仪 式 隆 重 举 行 ！ 2 0 2 4 0 6 0 6 l i u , s i y a n g 6 月 6 日 ， 盛 剑 环 境 国 产 半 导 体 制 程 附 属 设 备 及 关 键 零 部 件 项 目 （ 以 … 半 导 体 材 料 半 导 体 掩 膜 版 供 应 商 路 芯 半 导 体 项 目 封 顶 2 0 2 4 0 6 0 6 l i u , s i y a n g 6 月 6 日 上 午 吉 时 9 时 1 8 分 ， 由 江 苏 建 院 营 造 股 份 有 限 公 司 总 承 包 … I G B T S i C 功 率 半 导 体 最 新 项 目 1 0 亿 元 ！ 昕 感 科 技 S i C 项 目 落 户 无 锡 锡 东 2 0 2 4 0 6 0 5 8 0 8 , a b 6 月 5 日 ， 绝 “ 锡 山 发 布 ” 消 息 ， 北 京 昕 感 科 技 第 三 代 半 导 体 功 率 模 … L T C C / H T C C 日 本 电 气 硝 子 开 发 出 用 于 下 一 代 半 导 体 封 装 的 玻 璃 陶 瓷 基 板 2 0 2 4 0 6 0 5 8 0 8 , a b 8 月 2 8 日 3 0 日 ， 佳 利 电 子 、 宏 科 电 子 、 深 云 基 、 浙 江 矽 瓷 、 昆 … I G B T 功 率 半 导 体 展 会 设 备 上 海 骄 成 ： 引 领 超 声 波 技 术 创 新 与 应 用 2 0 2 4 0 6 0 5 g a n , l a n j i e 2 0 2 4 年 由 艾 邦 主 办 的 第 六 届 精 密 陶 瓷 暨 功 率 半 导 体 产 业 链 展 览 会 … 文 章 导 航 1 2 … 5 1 2 近 期 文 章 芯 达 半 导 体 签 约 ， 实 现 前 道 涂 胶 显 影 国 产 设 备 “ 零 突 破 ” 一 塔 半 导 体 完 成 P r e A 轮 数 千 万 融 资 S C R E E N 推 出 封 装 基 板 直 写 系 统 “ L e d i a Q s ” M L C C 离 型 膜 国 产 厂 商 1 0 强 村 田 薄 型 、 大 容 量 及 低 E S R 4 . 5 m Ω 的 导 电 聚 合 物 铝 电 解 电 容 器 实 现 商 品 化 分 类 目 录 C h i p l e t ( 6 0 ) I G B T ( 6 4 9 ) L E D ( 5 ) L T C C / H T C C ( 1 6 2 ) M E M S ( 2 ) M L C C ( 3 7 1 ) S i C ( 7 6 4 ) S I P 封 装 ( 2 8 ) 会 议 、 论 坛 ( 6 4 ) 先 进 封 装 ( 2 4 0 ) 光 刻 胶 ( 2 0 ) 光 模 块 ( 3 ) 光 罩 ( 1 2 ) 功 率 半 导 体 ( 1 1 8 ) 化 合 物 半 导 体 ( 1 3 5 ) 化 学 机 械 平 坦 化 ( 2 4 ) 半 导 体 ( 2 5 7 ) 塑 料 ( 6 5 ) 外 延 ( 8 ) 封 测 ( 1 4 5 ) 封 装 ( 3 1 6 ) 展 会 ( 1 6 ) 工 艺 技 术 ( 1 1 5 ) 投 融 资 ( 1 3 2 ) 晶 圆 ( 2 0 6 ) 晶 圆 载 具 ( 1 1 ) 最 新 项 目 ( 2 9 9 ) 未 分 类 ( 1 7 ) 材 料 ( 3 7 7 ) 测 试 ( 5 3 ) 电 子 元 器 件 ( 5 1 ) 电 子 特 气 ( 3 1 ) 电 感 ( 1 5 ) 硅 晶 片 ( 6 7 ) 行 业 动 态 ( 7 4 1 ) 衬 底 ( 3 8 ) 视 频 号 ( 3 ) 设 备 ( 4 0 1 ) 陶 瓷 ( 2 3 6 ) 陶 瓷 基 板 ( 3 9 8 ) Y o u m i s s e d 半 导 体 设 备 芯 达 半 导 体 签 约 ， 实 现 前 道 涂 胶 显 影 国 产 设 备 “ 零 突 破 ” 2 0 2 4 0 6 0 6 l i u , s i y a n g S i C 设 备 一 塔 半 导 体 完 成 P r e A 轮 数 千 万 融 资 2 0 2 4 0 6 0 6 l i u , s i y a n g 封 装 S C R E E N 推 出 封 装 基 板 直 写 系 统 “ L e d i a Q s ” 2 0 2 4 0 6 0 6 g a n , l a n j i e M L C C M L C C 离 型 膜 国 产 厂 商 1 0 强 2 0 2 4 0 6 0 6 g a n , l a n j i e 艾 邦 半 导 体 网 半 导 体 产 业 资 源 汇 总 粤 I C P 备 1 7 0 0 4 1 6 7 号 网 址 导 航

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