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深圳市重投天科半导体有限公司是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）衬底及外延的研发、生产和销售的高新技术企业，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底及碳化硅外延片材料，解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。
企业品牌
中电科风华信息装备股份有限公司成立于1998年，注册在山西转型综合改革示范区，隶属于中国十大央企军工集团——中国电子科技集团有限公司，是中国电科半导体装备领域核心成员单位，是首批国家级创新型企业，国家第三代半导体技术创新中心(山西)共建单位。
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